时间：2025-05-30 13:58:45 作者：北京：2025服贸会9月10日至14日将在首钢园区举办 浏览量：34623
新华社北京9月11日电 9月11日，第三届“一带一路”知识产权高级别会议在北京举行。中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥出席会议开幕式并致辞。
丁薛祥表示，中国高度重视加强“一带一路”知识产权合作。习近平主席指出，知识产权制度对促进高质量共建“一带一路”具有重要作用，强调要深化同共建“一带一路”国家和地区知识产权合作。在各方共同努力下，“一带一路”知识产权合作取得了丰硕成果。
丁薛祥强调，中国愿同各方一道，努力推动知识产权事业发展，为高质量共建“一带一路”注入更多知识产权力量。一是携手支持高质量知识产权创造，深入践行国际科技合作倡议，推进数据信息资源开放共享，提升知识产权审查质量效率，以不断涌现的科技成果带动形成更多知识产权。二是携手实施高水平知识产权保护，依法严厉打击各类侵权行为，推进更大范围地理标志互认互保，探索推动数据知识产权保护，完善电商知识产权保护，助力营造良好创新环境。三是携手推动高效益知识产权运用，综合利用专利、商标、地理标志、版权等，促进创新型经济、品牌经济、区域特色经济和创意经济发展，支持发展新质生产力。四是携手促进高效能知识产权全球治理，坚持真正的多边主义，推动全球知识产权治理体制向着更加公正合理方向发展，充分发挥知识产权在推动落实联合国2030年可持续发展议程方面的积极作用。
世界知识产权组织总干事邓鸿森等出席活动并致辞。
开幕式前，丁薛祥会见了邓鸿森等重要外宾。
第三届“一带一路”知识产权高级别会议主题为“开放、合作、发展、共赢”，由国家知识产权局、国家版权局、商务部、北京市人民政府和世界知识产权组织共同主办。中方有关部门单位负责人、专家学者以及共建“一带一路”国家和地区、国际组织的知识产权机构代表等约450人参加会议。 【编辑:田博群】